陕西西安电子元器件加工厂

       陕西迅达盛电子科技有限公司成立于2018年7月。公司专注西安电路板生产加工,生产多种材料高精度 高密度、单、双面、多层特殊材料混压、特殊工艺的电路板,可为客户pcb设计，抄板，代发器件以及焊接的配套服务。

BGA分类

1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中间有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。