陕西西安印刷电路板的剖制流程

        陕西迅达盛电子科技有限公司成立于2018年7月。公司专注西安电路板生产加工,生产多种材料高精度 高密度、单、双面、多层特殊材料混压、特殊工艺的电路板,可为客户pcb设计，抄板，代发器件以及焊接的配套服务。

工业流程

双面锡板/沉金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

剖制流程

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。

3、 将表面层磨去，得到中间层。

4、 将中间层扫描，得到图形文件。

5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。

6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。

7、 检查核对，完成设计