西安电路板焊接加工

    西安生产电路板厂家印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 西安电路板焊接加工电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： 

    ⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 

    ⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。      ⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

    ⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中包含16个内部层。      ⑸其他层：主要包括4种类型的层。

    Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 

    Keep- Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。        Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

    Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。