成都电镀技术

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  成都电镀技术发展到今天，已经成为非常重要的现代加工技术，它早已经不仅仅是金属表面防护和装饰加工手段，尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀的功能性用途则越来越广泛。尤其是在电子工业、通信和军工、航天等领域大量在采用功能性成都电镀技术。

  成都电镀不仅仅可以镀出漂亮的金属镀层，还可以镀出各种二元合金、三元合金乃*于四元合金；还可以制作复合镀层、纳米材料；可以在金属材料上电镀，也可以在非金属材料上电镀。这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。

  常见成都电镀技术介绍

  无青碱性亮铜

  在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

  无青光亮镀银

  普通型以硫代流酸盐为主络合剂，高*型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近青化镀银的性能。

  无青自催化化学镀金    成都电镀厂家

  主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

  非甲醛自催化化学镀铜

  用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。  成都电镀厂家