陕西西安电子元器件加工厂
商情主题: | 电子元器件加工厂 |
商情类型: | 求购商情 |
更新时间: | 2023-07-18 |
过期时间: | 2024-07-17 |
联系人信息 | |
联系人: |
张经理 女士 (部门经理)
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电话: | 029-85210417 |
传真: | 029-85256615 |
手机: | 13572413265 |
详细描述
陕西有限公司成立于2018年7月。公司专注西安电路板生产加工,生产多种材料高精度 高密度、单、双面、多层特殊材料混压、特殊工艺的电路板,可为客户pcb设计,抄板,代发器件以及焊接的配套服务。
1.PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上,它的价格要比正规的价格便宜很多,一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中间有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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